🌡️Pasta térmica GD900 - 1g

​⚙️ Características Técnicas ​Función principal: Ayuda a dispersar eficazmente el calor de la CPU, GPU (tarjeta gráfica), chipset, y otros componentes electrónicos hacia el disipador de calor. ​Conductividad Térmica: Generalmente se especifica como >4.8 \text{ W/m-K}. Este valor indica su capacidad para transferir calor. ​Gravedad Específica: Alrededor de 2.3 \text{ g/cm}^3 (o 2.3 \text{ G/Cc}). ​Temperatura de Operación: Amplio rango, típicamente de -50^\circ\text{C} a 200^\circ\text{C}. ​Color: Gris. ​Composición: Compuestos de silicona, óxido de metal y compuestos de carbono. ​✨ Otros Aspectos Importantes ​Baja Resistencia Térmica: Permite una transferencia de calor superior. ​Estabilidad y Fiabilidad: Ofrece un buen grado de estabilidad y una vida útil decente. ​Seguridad: Se describe como no tóxica, insípida y no corrosiva, lo que es importante para la seguridad de los componentes. ​Aplicación: Es fácil de aplicar y viene en una jeringa, como se ve en la imagen, siendo la presentación de 1 \text{g} ideal para una o pocas aplicaciones. ​En resumen, la GD900 se considera una pasta térmica de alto rendimiento económico, siendo una alternativa muy competitiva a otras marcas más caras