
Descripción:
Flux de soldadura en jeringa con punta aplicadora ideal para trabajos de reparación electrónica y montaje de componentes SMD, SMT, BGA y PCB. Su formulación avanzada mejora la humectación del estaño, facilita la soldadura y reduce la formación de residuos, permitiendo un trabajo limpio y preciso sin necesidad de limpieza posterior.
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⚙️ Características principales:
Tipo: Flux de soldadura en pasta, sin limpieza
Presentación: Jeringa de 10 cc con punta aplicadora fina
Color: Ámbar o transparente
Consistencia: Pasta de flujo estable, fácil de aplicar
Rango de temperatura: 180 °C – 240 °C (compatible con reflujo y soldadura manual)
Aplicaciones:
Reparación y soldadura de placas electrónicas (PCB)
Componentes SMD, SMT y BGA
Reflujo con aire caliente o soldadura manual
Ventajas:
Facilita la adherencia del estaño
Reduce la oxidación durante la soldadura
Permite aplicación precisa gracias a la punta
No corrosivo, seguro para la mayoría de circuitos