Pasta de Soldadura BGA RL-403 – Alta Precisión para Reballing

Pasta de soldadura RL-403, formulada específicamente para trabajos BGA, SMD y microelectrónica, ideal para técnicos y talleres que requieren uniones limpias, precisas y confiables en procesos de soldadura y reballing.

Ofrece excelente humectación, flujo estable y residuos mínimos, facilitando trabajos delicados en placas electrónicas modernas.

⚙️ Características principales:

🔹 Modelo: RL-403

🔹 Tipo: Pasta de soldadura para BGA / SMD

🔹 Alta adherencia y fluidez controlada

🔹 Facilita la correcta formación de las bolas de soldadura

🔹 Reduce puentes y defectos de soldadura

🔹 Residuos mínimos y fácil limpieza

🔹 Presentación compacta y práctica

🛠 Aplicaciones recomendadas:

✔ Reballing de chips BGA

✔ Reparación de placas electrónicas

✔ Soldadura de componentes SMD

✔ Electrónica de precisión

✔ Equipos de computación, consolas y dispositivos digitales

📌 Producto nuevo

📦 Uso profesional y técnico