Pasta de Soldar KEK Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5 – 50 g Alta Precisión

Pasta de soldar libre de plomo, formulada para trabajos electrónicos de alta precisión, ideal para reballing, SMD, BGA y reparación de placas. Ofrece excelente humectación, fusión uniforme y resultados limpios.

Diseñada para técnicos, talleres y laboratorios que buscan control, calidad y confiabilidad en cada soldadura.

⚙️ Características técnicas:

🔹 Aleación: Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5

🔹 Libre de plomo (RoHS)

🔹 Tamaño de partícula: 20 – 38 µm

🔹 Peso neto: 50 g

🔹 Flujo estable, baja salpicadura

🔹 Unión fuerte y conductiva

🔹 Fácil aplicación y limpieza

🔧 Aplicaciones:

✔ Soldadura SMD y BGA

✔ Reballing y retrabajo electrónico

✔ Reparación de placas madre

✔ Electrónica de consumo y profesional

📌 Ideal para estaciones de aire caliente y soldadores de precisión

📦 Producto nuevo, sellado y listo para usar